Programovatelná řídicí jednotka.

Hlavní ventilační jednotka.

Čištěný vzduch je rozváděn do jednotlivých místností, kde prochází koncovými filtry (jeho základní čistota pak odpovídá zhruba třídě 10000). Pomocí bezprašných boxů s laminárním prouděním je tento vzduch čištěn dále (na pracovišti sekce litografie monolitických struktur se tak dosahuje jeho výsledné čistoty blížící se třídě 100).

Čistička na principu reverzní osmózy.

Deionizační a filtrační jednotka.

Popis systému přípravy a oběhu DI vody.

Standardní plasmová leptací aparatura barelového typu.
Užívá se přednostně pro začišťování rezistových masek a pro spalování rezistů v kyslíkové plazmě.

Laboratorní plazmová leptačka s planární konfigurací elektrod.
Užívá se pro suché leptání izolačních vrstev (oxidů a nitridů křemíku).

Experimentální leptací aparatura pro reaktivní iontové leptání (RIE).

Vakuové depoziční a leptací zařízení.

Popis zařízení.

Čistá zóna pro depozici a zpracování rezistových vrstev.

Pracoviště pro nanášení a zpracování rezistových vrstev.

Pracoviště pro mokré leptání.

Čistá zóna pro sesazovací expoziční zařízení.

Kontaktní sesazovací a expoziční zařízení (s mikroskopem s děleným polem).

Projekční (krokovací: DSW - Direct Step on Wafer) expoziční zařízení.

Sesazovací a expoziční zařízení pro malé masky (se standardním mikroskopem).

Pracoviště optické kontroly (v prostoru litografie monolitických struktur).

Optický reflektometr a měřič odporu čtyřbodovou metodou.

Diamantová mikropila.

Zařízení pro montáž a pro výstupní optickou kontrolu
(čipový mikromanipulátor, mikroskop LEITZ Ergolux/ICR,
projekční inspekční mikroskop, mikrodrátková kontaktovací zařízení).

Zpět na domovskou stránku laboratoře