Význam zkratek použitých v tabulce:

Způsob depozice:
S - naprašování (magnetron sputtering)
E - napařování (evaporation)

Typ napařovacího zdroje:
G - elektronové dělo (electron gun)
B - odporová lodička (boat)

Poloha substrátu vzhledem ke zdroji:
L - krátká vzdálenost (A - lower holder) [ ~5 cm,   max.rozměr vzorku ~ 38mm x 38mm]
U - dlouhá vzdálenost (B - upper holder) [ ~30 cm,   max.rozměr vzorku ~ 76mm x 76mm]

Poznámky:
DK - depozice drahých kovů,   TV - vhodné pro tenčí vrstvy

Material	SL	EGL	EGU	EBL	EBU	Poznamky	#
Au0,88Ge0,12	X	-	-	-	-	DK	1.a
Au0,88Ge0,12 + Ni	X	-	-	-	-	DK	1.b
Ni	-	X	-	-	-	-	1.c
Ti	-	X	-	-	-	-	2.a
Pt	-	X	-	-	-	DK	2.b
Pd	-	X	-	-	-	DK	2.c
Au	-	X	-	-	-	DK	2.d
Au	X	-	-	-	-	DK	2.e
Ti	-	-	X	-	-	TV	3.a
Ti	X	-	-	-	-	-	3.b
Ni0,8Cr0,2	-	X	-	-	-	-	4.a
Ni0,8Cr0,2	-	-	X	-	-	-	4.b
Material	SL	EGL	EGU	EBL	EBU	Poznamky	#
Ni	-	-	X	-	-	TV	5.a
Ni	X	-	-	-	-	TV	5.b
Ni0,93V0,07	X	-	-	-	-	-	5.c
Pt	X	-	-	-	-	DK	6.a
Al	X	-	-	-	-	-	7.a
Al	-	-	-	X	-	-	7.b
Al	-	-	-	-	X	TV	7.c
Ag	-	-	-	X	-	DK	8.a
Ag	-	-	-	-	X	DK, TV	8.b
Ge	-	-	-	X	-	-	9.a
Ge	-	-	-	-	X	TV	9.b
Material	SL	EGL	EGU	EBL	EBU	Poznamky	#

Některé další materiály podle dohody

Zpět na domovskou stránku

Aktualizace: 31.3.2005